AQUBE® MV3 ONE
Das perfekte Reinigungs-Multitool für die Elektronikfertigung
Die kolb AQUBE® Systeme sind Reinigungsanlagen der nächsten Generation - noch effizienter, noch kompakter, noch bedienungs- und wartungsfreundlicher, cyber-physikalisch bereit für die smarte Fabrik (SF ready).
Das kolb AQUBE® MV3 ONE ist ein vollautomatisches System für die prozesssichere Feinreinigung von Sieben, Schablonen, PumpPrints oder anderen flächigen Produkten. Mit dem entsprechenden Funktionspaket auch für die Baugruppenreinigung geeignet. Es entfernt Verunreinigungen wie SMD-Paste, SMD-Kleber, Leitwerkstoffe, Flussmittel, Öl, Fett oder Staub schnell und gründlich. Die Konfiguration mit zwei Tanks und zwei unabhängigen Kreisläufen sowie ClosedLoop Wasseraufbereitung sichert kurze Durchlaufzeiten und macht diese Anlage zur wirtschaftlich perfekten Wahl für die gründliche Reinigung von Schablonen, Sieben oder kleinerer Mengen von Baugruppen.
Die optimale Reinigung von bestückten Leiterplatten (Feinstreinigung), Sieben und Schablonen (Feinreinigung) und Produktionswerkzeugen wie Lötträgern und Lotpaletten (Wartungsreinigung) ist heute eine Voraussetzung für reproduzierbare Qualität sowie für niedrige Ausfallraten und damit für eine hohe Kundenzufriedenheit.
In kleinen und mittelständischen Betrieben sind die Volumina dieser einzelnen Reinigungsaufgaben jedoch nicht so hoch, dass sie eine Amortisation für einzelne spezielle Reinigungsanlagen rechtfertigen.
Das kolb AQUBE® MV3 ONE ist ein High-End-System, das diesem Umstand Rechnung trägt. Mit dem Funktionspaket "Baugruppenreinigung" kann es als vollwertiges Hybridsystem mit ClosedLoop-Wasseraufbereitung arbeiten, das nicht nur Siebe, Schablonen und Fehldrucke reinigt, sondern auch die Feinstreinigung von Leiterplatten sowie Aufgaben der Unterhaltsreinigung übernehmen kann.
Highlights
- Zweitank-System mit zwei separaten Kreisläufen und dreifacher Kreislauffunktion
- Intelligente Konnektivität für die Implementierung in Industrie 4.0 Umgebungen
- Vollautomatischer 4Step Prozess: Reinigen, MediumWipe®, Spülen, CWA® Hochleistungs-Verdichtertrocknung
- Vertikales Rotorsystem mit ASYNCHRO®-Sprührotoren für lückenfreie Sprühbilder (keine Blindstellen)
- Integrierte Kondensatrückgewinnung in der Prozesskammer
- Kurze Taktzeiten durch nahe Platzierung des Reinigungsgutes zwischen den Rotoren
- Wasserfreie Nutzung möglich: Das System kann (statt Wasser) zum Spülen auch ein Reinigungs- / Spülmedium nutzen
- Prozesse und Wartungsintervalle SPS gesteuert, Ereignisausgabe und Softwaresteuerung über 10" Touchscreen
- EDGELESS Design und VARIccess® Wartungszugänge: Höchste Kapazität, einfachste Wartung auf kleinster Stellfläche
- Für Hochtemperaturreinigen bis 80 °C geeignet
Technische Daten | |
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Technologie-Basis | kolb PowerSpray® |
Steuerung (Displaygröße Monitor) | SPS - Eaton (10“) |
Standardkapazität (pro Prozesszyklus)
| Ein/e Sieb, Schablone bis 770 x 950 mm (31" x 37") oder 21 Europakarten in einem PCBA-Waschrahmen |
Prozesskammermaße | B 350 mm • T 980 mm • H 920 mm |
Einspannfläche für PCBA, Misprints etc | H 730 mm x B 525 mm |
Max. Schablonen-, Carrier-, Waschrahmengröße | H 770 mm x B 950 mm |
Kreisläufe | 2+ Reinigen, Spülen Stadtwasser / Spülen DI-Wasser (kombiniert) |
Volumen Tank A | 75 l • Reinigen |
Volumen Tank B/C | 75 l • Spülen Stadtwasser, Spülen DI-Wasser (kombinbiert |
Max. Reinigungstemperatur | 80 °C |
Filtersystem | Bis zu drei Stufen: 1. Vollstromgrobfilter < 2 mm, 2. Sedimentfilter im Tank, 3. 20“ Feinfilter (1 - 100 µm - prozessabhängig) |
Trocknungssystem | CWA® Supercharger |
Temperaturbereich Trocknung | Komprimierte Warmluft |
Stromversorgung | 400 V AC, 16 A, CEE-Stecker / 3 Ph / 50 oder 60 Hz |
Leistungsaufnahme | 4 kW |
Versorgungsanschluss 1 (Leitungswasser) | 1/2“ |
Versorgungsanschluss 3 (Druckluft) | 8 mm (6 - 8 bar - 100 l / min) |
Leergewicht | 570 kg |
Aufstellmaße | 950 mm x 1600 mm |
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