Produktreinigung in der Elektronikproduktion
Die Reinigung in der Elektronik produzierenden Industrie teilt sich in zwei Segmente: Produktreinigung und Werkzeugreinigung. Die Produktreinigung umfasst dabei die Reinigung sensibler Bauteile und ist direkt in die Wertschöpfungskette integriert. Hierzu zählt u.a. die hochanspruchsvolle Reinigung von Baugruppen, Hybriden und DCBs oder einseitig bestückten Fehldrucken.
Die Werkzeugreinigung umfasst alle übrigen Reinigungsprozesse, die direkt in die Wertschöpfungskette integriert sind. Sie umfasst sowohl die Feinreinigung von Sieben, Schablonen, PumpPrints sowie Fehldrucke unbestückter Leiterplatten, als auch die Wartungsreinigung von Carriern, Lötrahmen, Baugruppenmagazinen bis zur, Kondensatfilter-, Rohr- und Lötofenreinigung.
Der kolb Applikations-Indikator gibt einen schnellen Überblick über die Eignung der kolb-Systeme für die unterschiedlichen Aufgabenbereiche. So finden Sie schnell und unkompliziert die Systeme, die für ihre Anforderungen in Frage kommen. Wenn Sie weiter oder auch sofort spezifizieren möchten gehen Sie zu unserem Produktselektor mit Vergleichsübersichten.
kolb Produktreinigungssysteme
AQUBE® L Serie
Baugruppenreinigungssysteme der neuesten Generation, Digital Factory ready (DFr), für allerhöchste Ansprüche wie die prozesssichere Feinreinigung von SiPs, HDI Baugruppen, Hybriden und Misprints von Verunreinigungen durch Kolofonium Harz, Cu Oxid und aggressive Löthilfswerkstoffe.
Kapazität pro Waschzyklus:
Bis zu 830 (19 m²) Eurokarten in vier variablen horizontalen Einschubkörben (relative Reinigungszeit pro Board: ca. 6,5 Sekunden)
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PSE L Serie
Baugruppenreinigungssysteme für die prozesssichere Feinstreinigung von Baugruppen, Hybriden und Misprints von Verunreinigungen durch Kolofonium Harz, Cu Oxid und aggressive Löthilfswerkstoffe.
Kapazität pro Waschzyklus:
Bis zu 830 (19 m²) Eurokarten in vier variablen horizontalen Einschubkörben (relative Reinigungszeit pro Board: ca. 6,5 Sekunden)
AQUBE® X Serie
Baugruppenreinigungssysteme der neuesten Generation, smart Factory ready (SFr), für allerhöchste Ansprüche wie die prozesssichere Feinstreinigung von DCBs, SiPs, HDI Baugruppen, Hybriden und Misprints von Verunreinigungen durch Kolofonium Harz, Cu Oxid und aggressive Löthilfswerkstoffe.
Kapazität pro Waschzyklus:
Bis zu 830 (19 m²) Eurokarten in vier variablen horizontalen Einschubkörben (relative Reinigungszeit pro Board: ca. 6,5 Sekunden)
oder 64 DCB Nutzen oder 100 Eurokarten in Waschrahmen (5“ x 7“) in vier vertikalen Einschüben
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