电子产品制造过程中对产品的清洗

在电子制造工业中的清洗任务可以被分为两个不同的部分：

生产清洗与工具清洗。生产清洗被描述为高敏元件清洗后的整体价值增值链。这包含着大量其它损害型清洗如PCBs, Hybrids, DCBs 与失败返印的单面已装配的 PCBs。

工具的清洗可遍及到所有其它清洗制程，急时地影响到了它的增值链。它包含了精细清洗，比如失败返印板（空板）及印刷钢网板与胶印塑料板，也包括夹具，焊架，过滤器，管子，焊锡舱室的清洗等等。

kolb应用指示器可让您快速了解各设备在不同清洁应用中的适用性，从而轻松确定符合您个性化要求的合格系统。如果您想进一步了解适合的系统，请参阅我们的产品选择器和比较概述。

kolb 制造的清洗系统设备

新生代清洗系统，数字工厂就绪（SFr），专为高需求设计如安全制程超精细的批量集成电路板，铜箔表面集成电路板，混合基底电路板与印制失败电路板在生产过程中出现的松香，树脂，氧化铜与抗焊活性成分的精微清洗。

每次清洗循环的容量：
可放置860块尺寸为 (19 m²)的欧式板于一个清洗循环中（相对每块板的清洁时间为：约 6.5 秒）

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“全能”系统专用于全方位维护保养清洗, 拥有PowerSpray^{^®}技术. 清除助焊剂, 油污,灰尘与油脂, 分别来自生产中的传输焊架/框, ESD盒, PCB存放搁, 焊盘, 机器零件与其它小零件(如机床与轫边机零件).

处理舱尺寸: up to L 970 • W 955 • H 900 mm

新生代清洗系统，数字工厂就绪（SFr），专为高需求设计如安全制程超精细的批量集成电路，铜箔表面集成电路板，独立在线电路板插件，人控索引电路板插件，混合基底集成电路板与失败印制过程中出现的助焊剂，松香，树脂，铜，氧化铜与抗焊活性成分的清洗。

每次清洗循环的容量：
可容纳尺寸为 830 (19 m²)的欧卡于四层不同的水平抽屉筐中（每块板的相对清洗时间约为6.5秒）或可载入64块DCB (5" x 7")面板,亦或100张欧卡于四层垂直清洗筐的槽隙中

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