MultiEx^® 3D-H2
最适用于组装 PCB（和 DCB 基板）

MultiEx^® 3D-H2 是一种水基碱性宽带清洗剂，用于彻底、温和地清洗 PCBA，尤其是带有大块金属表面的 PCBA。

MultiEx^® 3D-H2 能可靠地去除助焊剂残留物和金属氧化物（如氧化铜或氧化铝），同时还能防止金属表面再次氧化。

MultiEx^® 3D-H2 可在三维空间工作。
维度 1：去除助焊剂。清除助焊剂残留物，最大限度地降低因腐蚀而导致电气故障的风险。
维度 2：金属表面脱氧。金属氧化物被去除后，导电性不会受到负面影响，在需要时可以可靠地进行焊接。
维度 3：钝化。对脱氧金属表面进行钝化处理，使清洁后的脱氧金属表面更长时间保持无氧化物。

MultiEx^® 3D-H2 特殊而独特的打底配方可确保已清洁和脱氧的金属表面在没有任何可检测到的表面涂层的情况下不再褪色。

MultiEx^® 3D-H2 配备了 TernarySequence^® 三相再生技术和 TS+ 缓冲液，使其更加高效。

MultiEx^® 3D-H2 以即用型混合物（ReadyMix）的形式供应，可直接用于采用 PowerSpray^® 技术的 kolb 清洗系统和所有其他普通压力喷雾清洗系统。